Assemblaggio del circuito stampato
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Model No. : TPAW66087A
Brand Name :
7yrs

Shenzhen, Guangdong, China

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Descrizione del prodotto

La tecnologia di assemblaggio dei PCB è solitamente divisa in due tipi: uno è la tecnologia a pacchetto in-line (DIP) e l'altro è la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) .

La scheda vuota è popolata da componenti elettronici per formare un funzionale. Nella tecnologia a foro passante, i conduttori dei componenti sono inseriti in fori circondati da pastiglie conduttive; i fori mantengono i componenti in posizione.

Nella tecnologia a montaggio superficiale (SMT), il componente viene posizionato sul PCB in modo che i pin si allineino con i pad conduttivi o atterra sulle superfici del PCB; pasta di saldatura, che è stata precedentemente applicata alle pastiglie, tiene temporaneamente in posizione i componenti; se i componenti montati sulla superficie sono applicati su entrambi i lati della scheda, i componenti del lato inferiore sono incollati alla scheda. Sia nel foro passante che nel montaggio superficiale, i componenti vengono quindi saldati; una volta raffreddato e solidificato, il saldatore mantiene permanentemente in posizione i componenti e li collega elettricamente alla scheda.

Printed circuit board assemblyIntegrated Circuit Package


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