tecnologia a montaggio superficiale per PCB

Tecnologia a montaggio superficiale , una delle tecnologie di assemblaggio PCB. il nome breve è SMT. In generale, piccoli resistori, condensatori, BGA, ecc. Sono assemblati sotto forma di SMT.

Nella tecnologia a montaggio superficiale (SMT), il componente viene posizionato sul PCB in modo che i pin si allineino con i pad conduttivi o atterra sulle superfici del PCB; pasta di saldatura, che è stata precedentemente applicata alle pastiglie, tiene temporaneamente in posizione i componenti; se i componenti montati sulla superficie sono applicati su entrambi i lati della scheda, i componenti del lato inferiore sono incollati alla scheda. Sia nel foro passante che nel montaggio superficiale, i componenti vengono quindi saldati; una volta raffreddato e solidificato, il saldatore mantiene permanentemente in posizione i componenti e li collega elettricamente alla scheda.

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Il nostro team di ingegneri ha una vasta esperienza nelle tecnologie DFM / DFA / DFT. SMT, BGA Rework, Re-balling, X-Ray sono tutti facilmente realizzabili.