F4 BM350 scheda inverter solare ad alta frequenza PCB

Cos'è un PCB ad alta frequenza?

Il PCB ad alta frequenza è il seguente:
1. DK dovrebbe essere abbastanza piccolo e stabile, di solito più piccolo è, meglio è, un DK alto può causare un ritardo nella trasmissione del segnale.
2. DF dovrebbe essere piccolo, il che influisce principalmente sulla qualità della trasmissione del segnale e un DF più piccolo può ridurre di conseguenza la perdita di segnale.
3. Il coefficiente di espansione termica dovrebbe essere il più possibile lo stesso della lamina di rame, poiché la differenza causerà la separazione della lamina di rame quando il caldo e il freddo cambiano.
4. In un ambiente umido, il tasso di assorbimento dell'acqua deve essere basso e il tasso di assorbimento dell'acqua è alto, il che influirà su DK e DF.
5. La resistenza al calore, agli agenti chimici, agli urti e alla pelatura deve essere buona.
In generale, l'alta frequenza può essere definita come frequenze superiori a 1 GHz. Attualmente, i materiali in politetrafluoroetilene (PTFE) sono ampiamente utilizzati nella produzione di PCB ad alta frequenza, noti anche come Teflon, la cui frequenza è generalmente superiore a 5 GHz. Inoltre, i substrati FR4 o PPO possono essere utilizzati per frequenze del prodotto comprese tra 1 GHz e 10 GHz. I tre substrati ad alta frequenza presentano le seguenti differenze:
Per quanto riguarda il costo di laminazione di FR4, PPO e Teflon, FR4 è il più economico, mentre il Teflon è il più costoso. In termini di DK, DF, assorbimento d'acqua e caratteristiche di frequenza, il Teflon è il migliore. Quando l'applicazione del prodotto richiede una frequenza superiore a 10 GHz, possiamo solo scegliere il substrato PCB in Teflon per la produzione. Ovviamente, le prestazioni del Teflon sono di gran lunga superiori ad altri substrati, ma i substrati in Teflon presentano gli svantaggi di un costo elevato e di un'elevata resistenza al calore. Per migliorare la rigidità e la resistenza al calore del PTFE, viene utilizzata una grande quantità di SiO2 o fibra di vetro come riempitivo. D'altra parte, a causa dell'inerzia molecolare del materiale PTFE, non è facile legare con la lamina di rame, quindi è necessario un trattamento superficiale speciale sul lato combinato. Per quanto riguarda il trattamento superficiale combinato, l'incisione chimica o l'incisione al plasma viene solitamente utilizzata sulla superficie del PTFE per ottenere la rugosità superficiale o viene aggiunta una pellicola adesiva tra il PTFE e la lamina di rame, ma ciò può influire sulle proprietà dielettriche.
PCB RF-RF
I circuiti a radiofrequenza (RF) e microonde (MW) sono presenti in innumerevoli prodotti wireless per dispositivi palmari medici e industriali utilizzati in stazioni base, radar e sistemi di comunicazione avanzati per il posizionamento globale. Scheda a radiofrequenza a microonde Il successo di questi prodotti ad alta velocità inizia nella fase di progettazione del prodotto, ovvero la selezione dei materiali laminati PCB. Fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi e sulle considerazioni DfM, assicurati che gli obiettivi di prestazione/prototipo a basso costo del progetto siano soddisfatti. Una volta completato il progetto, RayMing seguirà il circuito dal prototipo alla produzione, misurerà e controllerà le variabili di processo chiave, come la larghezza della linea e la spaziatura dielettrica, per garantire che il prodotto soddisfi i requisiti di progettazione e fornisca prestazioni coerenti per tutto il ciclo di vita del prodotto .